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瀚薪科技攻節能商機 寬能隙技術 應用爆發

2017/12/31
瀚薪科技總經理李傳英。
瀚薪科技是大中華唯一一家碳化矽(Silicon Carbide、SiC)功率半導體供應商,由於矽材料效能已達極限,新能源趨勢也帶動碳化矽的需求也一路向上,將使瀚薪搭上產業順風車,趁勢而起。

翻開瀚薪公司簡介,少見的「寬能隙(Wide Band-gap)」名詞是重點。寬能隙是指碳化矽和氮化鎵兩種半導體材料,這冷門的三個字,卻築起了瀚薪與兩岸同業之間的競爭障礙。

瀚薪創始團隊來自工研院,主要任務是開發碳化矽與氮化鎵功率元件,專研更高效率的節能元件。寬能隙技術讓瀚薪成為全球五家碳化矽元件供應商之一,也是大中華唯一。
瀚薪總經理李傳英說,碳化矽的能源轉換效率雖然只比一般矽增加1%到2%,卻超越現行矽的極限,累加效率會非常驚人,可以降低用電量,符合節能減碳需求,讓產業進入下個成長軌道。

有了工研院時期累積的技術和人才,瀚薪創立之初就掌握碳化矽的材料、元件和系統。但如何將產品賣進市場,是更頭痛的問題。台灣享有極高市占的電源供應器客戶,成為最佳切入點。

瀚薪當時直接與客戶面對面,了解常用規格的需求,加上產品開發快速,2014年上半年開出一系列碳化矽二極體,順利敲開電源供應器市場的大門。隨後瀚薪開發碳化矽MOSFET產品,並將戰線延伸到大陸和其他應用。

工研院為瀚薪儲備碳化矽技術,降低量產門檻,卻也需要市場動能,才能挹注新創公司生機,節能減碳趨勢適時提供奧援。

李傳英說,全球第一顆商品化的碳化矽二極體於2001年由英飛凌商品化,但因售價比一般矽貴十倍,市場無法立即爆發。直到電源供應器法規「80 Plus」上路,成了碳化矽市場推手。

為了降低能源轉換過程的損耗,電源供應器產業推出「80Plus」效能標示,讓產品可拿到銅、銀、金、白金、鈦金等不同等級認證,碳化矽開始走進白金級以上的電源供應器。

瀚薪市場行銷經理楊雅嵐說,早期白金級以上電源供應器才會用到碳化矽,現在銅牌等級也在使用,因為前級使用碳化矽的效率比較好的,後級電路設計可以更簡化,整體系統成本未增,卻讓效率穩定得更好。

電源供應器產業為碳化矽應用和瀚薪營運打底,這一年多來缺貨又漲價的傳統MOSFET,再加上新能源產業發展加速,則提供碳化矽與瀚薪更好的養分,讓客戶試用意願大增,瀚薪已於今年第2季打進大陸一線車廠供應鏈。
瀚薪科技產品展示。
兩張便條紙 寫滿貴人

新創公司風險高,必須要時間等待茁壯,創始團隊含辛茹苦的成長路上往往需要貴人相伴,提供遮風避雨的臂膀,也適時伸出援手。對瀚薪來說,漢民集團正是這樣的角色。

包括總經理李傳英在內的瀚薪創始團隊出自工研院,而創立至今,則是漢民集團給了最大的支持和幫助,瀚薪至今仍是漢民集團的一員,最大股東為漢民旗下創投。

對李傳英來說,漢民董事長黃民奇與前漢微科董事長、現任致嘉科技董事長許金榮等人,都是他一直掛在心中最感謝的人。

李傳英受訪時,細心地準備了兩張寫滿感謝對象的便條紙,就怕漏了其中任何一人。名單上,除了黃民奇、許金榮外,還有漢磊前後任執行長詹益仁及徐建華、瀚薪董事長徐善可和交大EMBA執行長鍾惠民。

而他最感念在心的首位,就是協助瀚薪成立的黃民奇。李傳英說,漢民並給予瀚薪眾多資源,讓公司能夠專注在產品研發和市場開拓上。

而同為漢民集團一員的許金榮,也經常在李傳英做決策時,提供更多面向的建議,是他眼中相當有智慧的前輩。

而至今仍是瀚薪代工廠的漢磊,前後兩任執行長詹益仁與徐建華兩位,更在產品開發與量產上扮演重要角色,讓瀚薪能順利擠身全球前五家寬能隙產品供應商之一。

李傳英感性地說,漢民集團很大,經驗也多,投資了很多公司,但在瀚薪遇到困難或有任何想法時,都願意提供幫助和建議。

李傳英說,目前瀚薪的代工廠只有漢磊,但除了與漢磊合作製造與設計外,其他供應鏈都是放眼全球,持續在全球尋找合適的合作對象。


這條產業鏈 潛利無限

無論是美、歐、中、日、韓等國,皆已將寬能隙列為重點發展產業,讓包含碳化矽(SiC)在內的半導體材料和產業鏈站在絕佳的浪頭上。

2014年初,美國前總統歐巴馬宣布成立「下一代功率電子技術國家製造業創新中心」,希望通過加強第三代半導體技術、也就是寬能隙的研發和產業化,使美國能順利攻下下一代功率電子產業,寬能隙製造中心已設於北卡州立大學。

歐洲則是啟動產學研項目「LASTPOWER」,由意法半導體(ST)攜手來自義大利、德國等六個歐洲國家的企業、大學和公共研究中心,聯合研發寬能隙的碳化矽和氮化鎵(GaN)相關關鍵技術。

位於亞洲的中國大陸、日、韓等國也不例外。其中,大陸積極建立第三代半導體材料及應用聯合創新基地,並與荷蘭大學簽訂戰略合作協議。

對於大陸來說,為了解決當地嚴重的霾害問題,汽車由燃油車轉向新能源車已成既定政策,預定自2025年起將不再核准燃油車牌照。預估到了2035年,馬路上將不再看到燃油車的蹤跡,全面轉用新能源車,有利於碳化矽在內的寬能隙材料在車用市場的滲透率。

日本在311大地震事件後,用電成為很大問題,因此積極往節能減碳發展,當地已成立「下一代功率半導體封裝技術開發聯盟」,由大阪大學和羅姆半導體、三菱電機等18家進行SiC和GaN材料、元件、應用的技術開發及產業化。

韓國同樣以產、官、學三方合作的模式,提出寬能隙產業發展政策。業界傳出,韓國政府已建立一個大型產業鏈計畫,預定投資8,600多億韓元,打造完整的寬能隙產業鏈。

成本高…最大瓶頸

寬能隙(Wide Band-gap)包括碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)等,具備優異的半導體特性,被視為第三代半導體材料。

第一代半導體材料主要是指現在常見的矽(Si)還有鍺元素(Ge)等,廣泛使用在,電腦、手機、電視等終端產品上,台積電、聯發科等大廠都是位在同一個產業鏈上。

第二代半導體材料則是指化合物半導體材料,例如砷化鎵(GaAs)等,台灣相關廠商有全新、穩懋、宏捷科等。

寬能隙雖然擁有極佳半導體特性,可以幫助省電,主要使用在電力電子零組件。但目前成本較高而影響客戶使用意願,一旦成本降至甜蜜點,被譽為將引發一場類似於蒸汽機相同的產業革命,但國內供應鏈少。

瀚薪科技小檔案

董事長:徐善可

總經理:李傳英

資本額:1.5億元

競爭優勢:

• 大中華地區唯一提供碳化矽元件的功率半導體廠

• S i C 二極體管和MOS管整合在同顆晶片,領先業界


<新聞出處-經濟日報>瀚薪攻節能商機 寬能隙技術 應用爆發

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